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sp; 三条路径布局 西部证券建议投资者沿三条主线布局。 主线一为全链条布局的行业龙头,优先关注具备特种玻璃基材量产能力、TGV全链条技术布局、下游客户生态完善的厂商。
行业"超配"评级,预计2028年全球先进封装TGV市场规模将接近80亿美元,2030年渗透率提升至50%,市场规模有望进一步扩大。 英特尔、三星、台积电等全球半导体巨头已相继将玻璃基板纳入核心技术路线图。英特尔明确将其列为2026至2030年封装技术路线图的核心支柱,目标实现10倍以上互连密度提升;三
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发布时间:06:46:24